Intel расширит кэш будущих процессоров
Компания Intel собирается оптимизировать работу своей процессорной микроархитектуры путём увеличения кэша. Производитель разработал технологию, которая, благодаря использованию 22нм техпроцесса, позволит увеличить объём кэш-памяти внутри процессора.Проблемой кэша обычно является то, что кэш часто покрывает бóльшую часть поверхности чипа, и объём кэша ограничивается размером чипа. Intel говорит, что она предпринимает новые шаги в направлении увеличения плотности её схем памяти. Каждая новая схема Floating Body Cell (FBC), сделанная по 22нм технологии, сможет заменить 6 ячеек SRAM, которые используются в современных процессорах Intel.
Источник сообщает, что компания Intel начала тестирование производства 22нм FBC схем с использованием таких же кремниевых пластин, которые сейчас используются при массовом производстве процессоров. Это может привести к более разумным производственным затратам по сравнению с предыдущими чипами, которые были сделаны с использованием более дорогих SOI (кремний на диэлектрике) пластин.
Когда и в каких процессорах появятся новые технологии FBC, пока ещё неизвестно, но, поскольку у ближайшей архитектуры Intel, Sandy Bridge, есть ещё меньше места для кэш-памяти, Intel необходимо приложить все усилия для создания возможно более эффективного решения. При добавлении графического ядра на ту же пластину места на чипе остаётся совсем мало.