Переключись: [sonikelf.ru — статьи] [sonikelf.com — Форум] [sonikelf.info — новости]

Intel демонстрирует технологию передачи информации по оптическому кабелю со скоростью 50 Гбит/с

Компания Intel вчера представила на суд общественности разработку, претендующую на статус революционной.

Давно известно, что технологии передачи информации по медным проводам приближаются к пределу своих скоростных возможностей, да и передача информации на большие расстояния требует использования промежуточных активных усилителей. Альтернативой может служить передача информации по оптическим каналам, но существующие решения отличаются высокой стоимостью.

Intel же предлагает использовать для передачи информации по оптическому кабелю гибридные лазеры, интегрируемые на уровне кремния. Технология позволяет снизить стоимость одного порта до доллара, тогда как существующие решения на базе дискретных лазеров стоят сотни долларов за порт. Фильтрация импульсов по длине волны позволяет передавать по одному оптическому каналу сразу четыре сигнала. Например, при скорости передачи информации 12.5 Гбит/с на один канал совокупная скорость возрастает до 50 Гбит/с.

Разработчики утверждают, что за счёт увеличения количества каналов и скорости передачи можно увеличить пропускную способность оптического интерфейса до одного терабита в секунду.

Заметим, что с технологией Light Peak, продукты с поддержкой которой появятся на рынке в следующем году, рассматриваемая разработка Intel пересекается лишь частично. Дело в том, что Light Peak пока опирается на дискретные лазеры и скорости передачи информации не более 10 Гбит/с. Как поясняют представители Intel, интегрированные гибридные лазеры с использованием кремния появятся в следующих поколениях технологии Light Peak, но пока это разные технологические решения.

Ссылка на оригинальный материал

Обсудить материал на форуме

  • GIGABYTE GA-MA770T-UD3 – «свежая» плата под AMD Phenom II X6

    На официальном сайте компании GIGABYTE Technology появилось описание материнской платы GIGABYTE GA-MA770T-UD3, в основу которой лёг набор микросхем AMD 770 с южным мостом AMD SB710. Данная ATX-платформа изготовлена с применением высококачественной элементной базы в соответствии с фирменной концепцией Ultra Durable 3 Classic, снабжена подсистемой питания, выполненной по формуле 4+1 фаза, и рассчитана на установку процессоров..Читать далее »

  • Arctic Silentium T11: корпус с необычной системой вентиляции

    Хотя после переименования в Arctic компания Arctic Cooling активно представляет не только зарядные устройства для мобильных телефонов, но и акустические системы, заботиться об охлаждении компьютерных компонентов она не перестала. Доказательством служит состоявшийся на прошлой неделе анонс корпуса Silentium T11, сочетающего инновационный подход к организации потоков воздуха внутри системного блока с приемлемой ценой. Стальное шасси корпуса..Читать далее »

  • Беспроводная зарядка устройств стала еще ближе – утвержден стандарт Qi

    Уж сколько Wireless Power Consortium носилась со своим универсальным стандартом для беспроводных зарядных устройств, и вот результат – на свет появилась финальная версия стандарта Qi. Напомним, что целью Qi является создание единого беспроводного «зарядного пространства» для мобильной техники. То есть любой телефон, прошедший Qi-сертификацию, сможет заряжаться от любого беспроводного коврика, удовлетворяющего требованиям стандарта. Первая спецификация..Читать далее »

  • AMD не смогла воплотить свою ATI-мечту?

    AMD приобрела ATI летом 2006 года и в первом своём анонсе сообщила, что пошла на сделку, чтобы создать Fusion, получить доступ к чипсетам, графике и начать поставлять готовые платформы. Однако в начале 2007 года во время CES Марио Ривас (Mario Rivas), исполнительный вице-президент вычислительных продуктов в компании, называл три ключевых причины объединения с ATI. Сейчас,..Читать далее »