Переключись: [sonikelf.ru — статьи] [sonikelf.com — Форум] [sonikelf.info — новости]

ARM и UMC будут сотрудничать в рамках 28 нм технологии

процессорВысокий спрос на мобильные процессоры, выпускаемые по 28 нм технологии, заставил компанию UMC заключить с ARM соглашение о долгосрочном сотрудничестве в области использования 28 нм техпроцесса. Разработчики процессоров, лицензирующие архитектуру у ARM, смогут заказывать выпуск этих процессоров компании UMC. Стороны обменялись всеми необходимыми для такого сотрудничества документами.  Предполагается, что выпускаемые по разновидности техпроцесса 28HPM микросхемы будут использоваться в телекоммуникационном оборудовании, а также мобильных беспроводных устройствах. Данный техпроцесс по версии UMC подразумевает использование иммерсионной литографии с длиной волны лазера 193 нм, металлизированных затворов и веществ с высоким значением диэлектрической константы. Депонирование затворов выполняется после температурной обработки (gate-last).

Предполагается, что первые микросхемы, выполненные по 28 нм технологии, сойдут с конвейера UMC в середине 2012 года. Возможно, это как-то разгрузит компанию TSMC, которая тоже осваивает 28 нм техпроцесс и является подрядчиком крупных разработчиков процессоров.

Ссылка на оригинальный материал.

  • Разработкой процессоров в Apple занимается тысяча инженеров

    Приобретя в 2008 году разработчика процессоров P.A. Semi, компания Apple обеспечила себя необходимой базой для развития собственного процессорного бизнеса. По крайней мере, при неуклонно растущем спросе на планшеты и смартфоны Apple у компании имеется один из главных компонентов этих устройств, определяющий уровень быстродействия и энергопотребления. Выпуском процессоров A4 и A5 по заказу Apple занимается Samsung,..Читать далее »

  • Как пассивно охладить процессор с уровнем TDP до 150 Вт

    Есть вещи, о которых человечество мечтает с давних пор. И если желания летать без помощи техники, получать золото из других минералов и жить вечно относятся к категории неосуществимых, то стремление охлаждать компьютерные комплектующие без шума вполне заметно двигает технический прогресс. В частности, коллеги с сайта SemiAccurate поведали об интересной разработке французской компании Splitted Desktop, которая..Читать далее »

  • ASUS ROG Maximus IV GENE-Z – теперь с поддержкой PCI Express 3.0

    Вслед за основной линейкой материнских плат на базе чипсета Intel Z68, которые обзавелись поддержкой стандарта PCI Express 3.0 на прошлой неделе, компания ASUS объявила о выпуске системной платы с аналогичным улучшением в семействе ROG – Maximus IV GENE-Z/GEN3. Как рассказывают наши коллеги с сайта TechConnect Magazine, “новая” материнская плата выполнена в формате Micro-ATX и поддерживает..Читать далее »

  • Технология TDK позволит удвоит плотность записи на жёстких дисках

    Потенциал роста плотности записи на блин жёсткого диска неуклонно приближается к своему исчерпанию. Дальнейшее умножение количества дорожек приведёт к тому, что записанная информация будет теряться, в силу перегрева в процессе работы. Этого не произойдёт, если используемый в качестве носителя материал является высококоэрцетивным, то есть не искажает нанесённую на него магнитную запись при высоких температурах. Проблема..Читать далее »